當臺灣積體電路制造公司（臺積電）公布其員工結構中碩士比例高達80%時，中國大陸一家名為“芯微電子”的企業(yè)卻傳出僅靠16名本科生團隊沖刺科創(chuàng)板的消息。這組對比數(shù)據(jù)，值得整個中國半導體產(chǎn)業(yè)深思。

臺積電作為全球晶圓代工龍頭，其人才戰(zhàn)略始終與技術創(chuàng)新深度綁定。高達八成的碩士占比并非偶然，而是半導體產(chǎn)業(yè)特性的必然要求——芯片制造涉及材料科學、量子力學、光電技術等數(shù)十個交叉學科，需要研發(fā)人員具備系統(tǒng)的理論訓練和獨立研究能力。這種人才結構支撐著臺積電在5納米、3納米制程上的持續(xù)突破，構筑了難以逾越的技術壁壘。

反觀芯微電子的案例，雖然體現(xiàn)了初創(chuàng)企業(yè)的拼搏精神，卻折射出國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的人才困境。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》，到2023年前后全行業(yè)人才缺口將達30萬，其中高端研發(fā)人才尤為稀缺。當企業(yè)不得不降低用人標準時，產(chǎn)品競爭力與創(chuàng)新后勁難免打折扣。

更深層的問題在于人才培養(yǎng)體系。我國在微電子專業(yè)設置上仍存在“重設計輕制造”的傾向，開設半導體材料、工藝設備的院校不足百所。而碩博士培養(yǎng)周期長、投入大，許多畢業(yè)生更傾向選擇互聯(lián)網(wǎng)、金融等高薪行業(yè)，導致半導體領域出現(xiàn)“博士荒”。

值得注意的是，人才問題正在引發(fā)連鎖反應。某國產(chǎn)EDA企業(yè)負責人透露，由于缺乏具備物理、數(shù)學、計算機交叉背景的高端人才，工具算法迭代速度落后國際巨頭三到五年。在晶圓制造環(huán)節(jié)，某新建產(chǎn)線因缺乏經(jīng)驗豐富的工藝工程師，良品率提升緩慢，直接影響了設備折舊周期。

破解之道需多方發(fā)力：高校應擴大微電子學院規(guī)模，增設半導體物理、器件工藝等核心課程；企業(yè)需建立校企聯(lián)合實驗室，通過“導師制”加速人才培養(yǎng)；政府可借鑒臺灣工研院模式，設立半導體工藝研發(fā)中心，為行業(yè)輸送成熟人才。

芯微電子的16人本科團隊是一面鏡子，照見中國芯的短板與希望。當我們?yōu)槊恳粋€國產(chǎn)芯片的突破歡呼時，更應清醒認識到：沒有雄厚的人才儲備，半導體產(chǎn)業(yè)的突圍終將是空中樓閣。這條路沒有捷徑，唯有沉下心來構筑人才金字塔，才能讓中國芯真正強起來。